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¿Cuál es el proceso específico del parche SMT?

Octubre 31, 2022

  SMT es una tecnología de montaje superficial. Es una tecnología y un proceso muy común en diversas industrias de fabricación y procesamiento. El procesamiento de chips SMT se basa en placas PCB. Primero, se imprime pasta de soldadura en las almohadillas de la placa desnuda de la placa PCB. Luego use una máquina de colocación para unir los componentes a las almohadillas de la placa de circuito impreso y luego haga pasar la placa de circuito impreso a la soldadura por reflujo para soldar. La producción de parches SMT es una serie de procesos que conectan componentes a la placa PCB desnuda.


  Los elementos básicos del proceso de parche SMT: serigrafía, inspección, parche, reflujo, limpieza, inspección, mantenimiento.

1. Serigrafía: debe jugar con la malla de acero e imprimir la pasta de soldadura en las almohadillas de la placa PCB para prepararse para el siguiente paso de soldadura de componentes.

2. Inspección: verifique la calidad de la impresión de pasta de soldadura en la máquina de impresión y luego mire el grosor de la lata en la placa PCB y la posición de la impresión de pasta de soldadura. Use el medidor de espesor de pasta de soldadura SPI para verificar si la impresión de pasta de soldadura es plana y el grosor es consistente. Sin desplazamiento, nitidez y otros fenómenos.

3. Parche: use el montador smt para instalar con precisión los componentes que deben ensamblarse en la superficie en la posición fija de la PCB.

4. Soldadura por reflujo: su función es derretir la pasta de soldadura, de modo que los componentes en el montaje superficial y la placa PCB estén bien unidos entre sí. Está detrás de la máquina de recoger y colocar.

5. Limpieza: después de la soldadura por reflujo, habrá muchos residuos de soldadura sucios en la placa PCB. Es necesario usar una máquina de limpieza o manualmente para limpiar la placa PCB para lograr un propósito limpio y ordenado.

6. Inspección: una vez completada la producción, es necesario verificar si hay algún problema con la soldadura de la placa PCB en el equipo de la máquina, como el probador en línea ICT, AOI, lupa, etc. La placa con el problema necesita para ser elegido para la reparación.

7. Mantenimiento: la placa PCB que detecta la falla debe probarse para encontrar la falla para repararla y volver a trabajar. Asegúrese de que las placas PCBA producidas sean normales.

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