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Acerca del chip LED-Sunshinelux

Diciembre 09, 2022

  

  El objetivo principal de la fabricación de chips LED es fabricar electrodos de contacto de bajo ohmio efectivos y confiables, y cumplir con la caída de voltaje relativamente pequeña entre los materiales contactables y proporcionar almohadillas de presión para unir cables, mientras emiten la mayor cantidad de luz posible. El proceso de transición de la película generalmente utiliza el método de evaporación al vacío, bajo un alto vacío de 4 Pa, el material se funde mediante calentamiento por resistencia o calentamiento por bombardeo con haz de electrones, y se convierte en deposición de vapor de metal en la superficie del material semiconductor a baja presión.

  Los metales de contacto tipo P generalmente utilizados incluyen aleaciones como AuBe y AuZn, y las aleaciones AuGeNi se utilizan a menudo como metales de contacto en la superficie N. La capa de aleación formada después del recubrimiento también necesita exponer el área de emisión de luz tanto como sea posible a través del proceso de fotolitografía, para que la capa de aleación restante pueda cumplir con los requisitos de electrodos de contacto de bajo ohmio efectivos y confiables y almohadillas de presión de alambre de soldadura. Después del proceso de fotolitografía, se requiere un proceso de aleación, y la aleación se realiza normalmente bajo la protección de H2 o N2. El tiempo y la temperatura de aleación generalmente se determinan de acuerdo con las características del material semiconductor y la forma del horno de aleación. Si el proceso del electrodo de chip, como el azul y el verde, es más complicado, es necesario aumentar el crecimiento de la película de pasivación y el proceso de grabado con plasma.

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