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Was ist der spezifische Prozess des SMT-Patches?

2022/10/31

  SMT ist eine Oberflächenmontagetechnologie. Es ist eine sehr verbreitete Technologie und ein Verfahren in verschiedenen Fertigungs- und Verarbeitungsindustrien. Die SMT-Chipverarbeitung basiert auf Leiterplatten. Zuerst wird Lötpaste auf die Pads der unbestückten Platine der PCB-Platine gedruckt. Verwenden Sie dann eine Bestückungsmaschine, um die Komponenten an den Pads der Leiterplatte zu befestigen, und lassen Sie die Leiterplatte dann zum Löten in das Reflow-Löten fließen. Die SMT-Patch-Produktion ist eine Reihe von Prozessen, bei denen Komponenten auf der blanken Leiterplatte befestigt werden.


  Die Grundelemente des SMT-Patch-Prozesses: Siebdruck, Inspektion, Patch, Reflow, Reinigung, Inspektion, Wartung.

1. Siebdruck: Sie müssen mit dem Stahlgitter spielen und die Lötpaste auf die Pads der Leiterplatte drucken, um den nächsten Schritt des Lötens von Komponenten vorzubereiten.

2. Inspektion: Überprüfen Sie die Qualität des Lotpastendrucks auf der Druckmaschine und sehen Sie sich dann die Dicke des Zinns auf der Leiterplatte und die Position des Lotpastendrucks an. Verwenden Sie das SPI Lotpastendickenmessgerät, um zu prüfen, ob der Lotpastendruck flach und die Dicke gleichmäßig ist. Keine Verschiebung, Schärfen und andere Phänomene.

3. Patch: Verwenden Sie den SMT-Befestiger, um die zu montierenden Komponenten präzise auf der Oberfläche an der festen Position der Leiterplatte zu installieren.

4. Reflow-Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Komponenten auf der Oberflächenmontage und der Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Es ist hinter dem Bestückungsautomaten.

5. Reinigung: Nach dem Reflow-Löten befinden sich viele schmutzige Lötrückstände auf der Leiterplatte. Es ist notwendig, eine Reinigungsmaschine zu verwenden oder die Leiterplatte manuell zu reinigen, um einen sauberen und ordentlichen Zweck zu erreichen.

6. Inspektion: Nach Abschluss der Produktion muss überprüft werden, ob es Probleme mit dem Schweißen der Leiterplatte in der Maschinenausrüstung wie Online-Tester ICT, AOI, Lupe usw. gibt. Die Leiterplatte mit dem Problem muss zur Reparatur aussortiert werden.

7. Wartung: Die Leiterplatte, die den Fehler erkennt, muss getestet werden, um den Fehler für Reparatur und Nacharbeit zu finden. Stellen Sie sicher, dass die produzierten PCBA-Karten normal sind.

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