1. Einleitung
Edison erfand die Glühbirne und brachte der gesamten Menschheit Licht. Tatsächlich haben die Menschen nie aufgehört, neue Beleuchtungstechnologien und -technologien zu verfolgen und zu erforschen. In den letzten Jahren hat sich die LED-Beleuchtungstechnologie rasant entwickelt, und die prächtigen LED-Beleuchtungsdekorationen schmücken Hochhäuser. Weit verbreitet in der Außenbeleuchtung, Ampeln, Autolichtern, LCD-Hintergrundbeleuchtung und anderen Bereichen, wie z. B. den Austragungsorten der Olympischen Spiele 2008 in Peking, werden einige Beleuchtungseinrichtungen LED-Produkte verwenden. Das 21. Jahrhundert wird die Ära der LED-Beleuchtung sein, da LED-Produkte die folgenden Vorteile gegenüber herkömmlichen Beleuchtungsprodukten haben: 1. Energieeinsparung durch Verwendung einer Stromversorgung von 3 V bis 5 V; 2.
Theoretisch können LED-Produkte eine lange Lebensdauer haben
100.000 Stunden; 3. Umweltfreundliche, grüne Produkte ohne das schädliche Quecksilberelement in traditionellen Beleuchtungsprodukten.
2. Einführung in LED-Leuchtdioden
L E D ist die aus drei Buchstaben bestehende Abkürzung für L i g h t E m i t t i n g D i o d e, auf Chinesisch als lichtemittierende Diode abgekürzt. LED-Chips bestehen im Allgemeinen aus Verbindungen wie G a N , G a As , G a P usw. Sein Kern ist ein PN-Übergang, daher hat er eine allgemeine Vorwärtsleitung des Diodenkörpers, Rückwärtsabschaltung, Durchbruchseigenschaften und auch Lumineszenz haben
Charakteristischerweise gehen die Elektronen im Inneren des Chip-Kristalls unter der Durchlassspannung von einem hochenergetischen Zustand in einen niederenergetischen Zustand über und wandeln elektrische Energie in Lichtenergie um. LED-Einzelröhren sind ein wichtiger Bestandteil farbenfroher LED-Lichttechnikkomponenten. Die Hauptmaterialien von LED sind LED-Chip, Halterung, Silberkleber, Golddraht, Epoxidharz, wie in Abbildung 1 gezeigt:
Der Ausfall einer einzelnen LED-Röhre verursacht große Probleme für das gesamte LED-Beleuchtungsprodukt, da die meisten LED-Beleuchtungsprodukte an Gebäuden und Autos im Freien installiert sind und Wartung und Austausch umständlich sind, sodass die Zuverlässigkeit der einzelnen LED-Röhre besonders hoch ist wichtig.
3. Analyse der Ausfallursache der LED-Einzelröhre
Zunächst definieren wir die fünf wichtigen Punkte im Bonddraht als Punkte A ~ E, der erste Schweißpunkt A des Golddrahtes ist kugelförmig, der Durchmesser der Kugel beträgt etwa das 3-5-fache des Drahtdurchmessers Verformung ist gut, der Draht und die Kugel sind konzentrisch; Eine Lötstelle nimmt im Allgemeinen einen thermosonischen Kugelschlüssel an
LED-Einzelröhren-Strukturdiagramm
Thermosonic Ball Bonding ist eine Technologie, die Ultraschallvibration, Hitze und Druck kombiniert, um gelötete Goldkugeln zu bilden, und ist derzeit die beliebteste Bondmethode in der Halbleiterverpackungsindustrie. Die zweite Lötstelle E hat die Form eines Keils, der ebenfalls einem Fischschwanz sehr ähnlich ist. Die Breite des Keils beträgt etwa das 3- bis 5-fache des Drahtdurchmessers, wie in Abbildung 2 dargestellt:
Im Folgenden werde ich basierend auf meiner Erfahrung in meiner Arbeit einige Gründe und Lösungen für den Ausfall einzelner LED-Leuchten diskutieren:
(1) Der Kontakt von Punkt A ist nicht gut, das heißt, die Bonddraht-Goldkugel und die Chipelektrode sind zusammengelötet. In diesem Fall kann die LED-Lampe auch instabil erscheinen und flackern. Die Lotkugel löst sich als Ganzes von der Chipelektrode, es gibt keine echte Verschmelzung zwischen der Goldkugel und der Elektrode, und es gibt im Allgemeinen kein Restgold auf der Elektrodenoberfläche, wie in Abbildung 3 gezeigt:
Die Hauptursachen für virtuelles Schweißen sind:
① Die Chip-Elektrode ist verschmutzt, ölig, oxidiert oder die Chip-Elektrode ist zerkratzt. Besonders wichtig ist die Lagerumgebung des Chips.
Schematische Darstellung des LED-Einzelröhren-Bondlegierungsdrahts
Produktlösungen
Im Allgemeinen in einer elektronischen Trockenbox gelagert, Temperatur: 20 - 30 ℃; Luftfeuchtigkeit: 0 % - 40 % rF, dies
Auf diese Weise kann nicht nur die Oxidation der Chipelektroden verhindert werden, sondern auch verhindert werden, dass der Chip von der Außenwelt gerieben wird, was Chiprisse oder Elektrodenkratzer verursacht.
② Gegenwärtig können die Chipelektroden in Au-Elektroden und Al-Elektroden unterteilt werden. Die Lötbarkeit der Chip-Elektrodenmaterialien ist nicht gut, was auch virtuelles Schweißen oder schwieriges Elektrodenbonden verursacht. Im Allgemeinen wird die Au-Elektrode für Golddraht und die Al-Elektrode für Aluminiumdraht verwendet, da die Verschmelzung zwischen den gleichen Materialien besser ist.
③ Die Schweißparameter der Goldkugel sind nicht gut eingestellt, z. B. Druck, Leistung und Zeit sind nicht groß genug.
Ändern Sie die Bindungsparameter entsprechend und fahren Sie fort
14 Versuche in Kleinserien für beste Schweißergebnisse.
(2) Beim Golddrahtbonden ist die Einstellung des Drahtbogens zu hoch oder zu niedrig, oder die Niete ist zu stark abgenutzt, die Lebensdauer der Niete hat das Limit erreicht, der Drahtvorschubclip ist anormal, Der Kugelbrennstrom ist zu groß usw. Dies führt zu einer Beschädigung von Punkt B, so dass nachfolgende LED-Lampen störanfällig sind, wenn sie unter rauen Bedingungen eingesetzt werden. Das schlechte Phänomen kann durch den Test zyklischer feuchter Hitze, schneller Temperaturänderung, hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit widergespiegelt werden. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Epoxidharz, LED-Chip, Golddraht und anderen Materialien wird unter diesen rauen Bedingungen die Spannung innerhalb der LED-Lampe groß und der Punkt B wird abgezogen. Wie in Abbildung 4 gezeigt.
(3) Es ist auch ein häufiges Problem, dass der Golddraht von Punkt D getrennt wird. Nachdem Punkt D getrennt wurde, verbleibt etwas Restgold auf dem Bracket. Die Gründe für die Trennung von Punkt D sind: ① Die Lebensdauer des Niets hat das Limit erreicht und der Verschleiß ist zu groß; er kann durch einen neuen Niet ersetzt werden. Die Referenzlebensdauer des Klebeniets beträgt im Allgemeinen 2 Millionen Punkte; ② Die Schweißparameter des automatischen Schweißtisches sind während des Schweißens nicht richtig eingestellt, z. B. unzureichende Schweißzeit und Schweißdruck. Die Fehler können durch Modifizieren der Schweißparameter verbessert werden. Außerdem wird nach Abschluss des Schweißens der zweiten Lötstelle Silberkleber zu der Lötstelle hinzugefügt, um die Lötstelle zu schützen, indem der Silberkleber mit der Halterung verbunden wird, wodurch verhindert werden kann, dass sich der Golddraht von den Punkten D und E löst.
(4) Die Haftung zwischen dem Silberkleber und dem Boden der Schüssel ist nicht gut. Bei steigender Temperatur dehnt sich der Epoxid-/Silberkleber aus, sodass der Chip mit dem Schalenboden verbunden wird. Nach dem Abkühlen und Schrumpfen wird es vom Schalenboden getrennt und abgetrennt. Daher ist das LED-Licht Die Leistung ist instabil und flackert, und der Heizstift kann wieder normal werden. Die Hauptursachen für den Fehler sind wie folgt:
① Das Material des Silberklebers ist nicht gut. Achten Sie auf die Qualität des ankommenden Silberleims, wie Partikelgröße und Klebeleistung.
② Achten Sie auf die Verwendungs- und Lagerbedingungen von Silberleim. Silberleim wird im Allgemeinen im Kühlschrank bei 0 ∽ 5 ℃ gelagert. Vor dem Gebrauch sollte es für 0,5 ∽ 1 Stunde auf Raumtemperatur (ca. 25 ℃) erwärmt werden. Die Haltbarkeit beträgt 7 Tage bei Raumtemperatur, ansonsten kann es sich verschlechtern und kann nicht mehr verwendet werden. Achten Sie außerdem vor dem Gebrauch darauf, ob das Produktionsdatum der gesamten Flasche Silberleim das Haltbarkeitsdatum überschritten hat.
③ Kontrollieren Sie streng die Sinterzeit und -temperatur der Silberpaste, die Sintertemperatur beträgt im Allgemeinen 170 ± 10 ℃ und die Sinterzeit 60-70 Minuten.
(5) Der IR-Wert des Rückwärtsleckstroms liegt ernsthaft außerhalb der Spezifikation. Wenn der IR-Wert mehrere zehn Mikroampere oder sogar Hunderte von Mikroampere beträgt, kann die LED immer noch Licht emittieren, aber wenn der PN-Übergang des Chips beschädigt wurde, wird der IR-Leckstrom länger, wenn die LED-Nutzungszeit länger wird
Band Testtechnik
Die Testtechnologie wird allmählich zunehmen, wenn IR den mA-Pegel erreicht, wird die LED schwach oder nicht hell sein, zu diesem Zeitpunkt wurde der PN-Übergang unterbrochen. Die charakteristische Kurve des LED-Chips kann mit dem X J 4 8 1 0-Halbleiterkennzeichner gemessen werden, wie in Abbildung 5 dargestellt:
Leckursachen: ① E S D Statische Elektrizität
Der große Strom wird den PN-Übergang des Chips durchbrechen; ② Der große Strom von außen wird den LED-Chip während eines Fehlbetriebs verbrennen, z. B. wenn die Vorwärtsstrom- / Spannungsregelung während des Tests zu groß ist, die positiven und negativen Elektroden vertauscht sind usw.; in schweren Fällen kann die Chipoberfläche Brandflecken aufweisen oder der Golddraht schwarz gebrannt sein; ③ Für den Zwei-Elektroden-Chip ist die Goldkugel zu groß oder versetzt, schließen Sie den P-Pol und den N-Pol des Chips kurz und schieben Sie die Goldkugel über die Trennlinie hinaus, und das Chip-Leckphänomen verschwindet, die photoelektrischen Parameter zurück zur Normalität;
④ Wenn bei Chips mit einer Elektrode zu viel Silberpaste während des Die-Bondens aufgetragen wird, werden die N- und P-Elektroden des Chips kurzgeschlossen, sodass die Höhe der Silberpaste 2/3 des Chips nicht überschreiten darf Höhe.
4. Fazit
Oben wurden mehrere häufige Ursachen für den Ausfall einer LED-Einzelröhre analysiert. Versuchen Sie, das Auftreten von Fehlern bei der Herstellung und Verwendung von LEDs zu vermeiden. Nach dem Aufspüren der Ausfallursache sollten rechtzeitig entsprechende Gegenmaßnahmen ergriffen werden, um die Produktprozessausbeute zu verbessern und LED-Beleuchtungskomponenten zu reduzieren. Reparatursatz.
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